أجهزة Zen 4 CCD مطلية بالذهب و IHS على غرار الأخطبوط لتوافق أوسع للمبرد

ستيف في Nexus للاعبين حصلت مؤخرًا على فرصة التدريب العملي مع delidded وحدة معالجة مركزية لسطح المكتب AMD Ryzen 7000.

يكشف AMD Ryzen 7000 CPU Delidding عن أقراص CCD مطلية بالذهب IHS و Zen 4 مع TIM عالي الجودة

تعد وحدة المعالجة المركزية التي تم حذفها جزءًا من عائلة Ryzen 9 نظرًا لأن لديها اثنين من الموت ونعلم أن تكوين CCD لا ينطبق إلا على Ryzen 9 7950X و Ryzen 9 7900X. تحتوي الشريحة على ما مجموعه ثلاث قوالب ، اثنان منها عبارة عن أقراص AMD Zen 4 CCD المذكورة أعلاه تم تصنيعها على عقدة عملية 5 نانومتر ، ثم لدينا القالب الأكبر حول المركز وهو IOD والذي يعتمد على عقدة عملية 6 نانومتر. يقيس AMD Ryzen 7000 CCD حجم قالب يبلغ 70 مم 2 مقارنة بـ 83 مم 2 لـ Zen 3 ويتميز بإجمالي 6.57 مليار ترانزستور ، بزيادة 58٪ عن Zen 3 CCD مع 4.15 مليار ترانزستور ،

https://www.youtube.com/watch؟v=BcSLsqcZw8I

تنتشر حول العبوة العديد من SMD (المكثفات / المقاومات) التي تقع عادةً تحت طبقة الحزمة الأساسية إذا أخذنا في الاعتبار وحدات المعالجة المركزية Intel. وبدلاً من ذلك ، تقوم AMD بعرضها على الطبقة العليا ، وبالتالي ، كان عليهم تصميم نوع جديد من IHS والذي يشار إليه داخليًا باسم Octopus. لدينا رأيت بالفعل في IHS منزوع من قبل لكننا الآن نرى شريحة إنتاج نهائية بدون غطاء لتغطية تلك القطع الذهبية من Zen 4!

مع ذلك ، يعد IHS مكونًا مثيرًا للاهتمام في وحدات المعالجة المركزية AMD Ryzen 7000 Desktop. تُظهر الصورة الواحدة ترتيب الأذرع الثمانية التي روبرت هالوك يشير “مدير التسويق الفني في AMD” إلى “الأخطبوط”. يحتوي كل ذراع على تطبيق صغير من TIM تحته والذي يستخدم في لحام IHS بالمتوسط. الآن ، سيكون تفريغ الشريحة أمرًا صعبًا حقًا لأن كل ذراع يقع بجوار مجموعة ضخمة من المكثفات. يتم أيضًا رفع كل ذراع قليلاً لإفساح المجال لـ SMDs ولا ينبغي للمستخدمين القلق بشأن احتباس الحرارة تحتها.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (اعتمادات الصورة: GamersNexus):

قدم Der8auer أيضًا بيانًا إلى Gamers Nexus بخصوص مجموعة delidding القادمة لوحدات المعالجة المركزية AMD Ryzen 7000 المكتبي التي لا تزال قيد العمل ، ويبدو أيضًا أنه يشرح لماذا تتميز وحدات المعالجة المركزية الجديدة بأجهزة CCD مطلية بالذهب:

فيما يتعلق بطلاء الذهب ، هناك جانب يمكنك من لحام الإنديوم بالذهب دون الحاجة إلى التدفق. هذا يجعل العملية أسهل ولا تحتاج إلى مواد كيميائية قوية على وحدة المعالجة المركزية الخاصة بك. بدون طلاء الذهب ، من الممكن نظريًا أيضًا لحام السيليكون بالنحاس ، ولكن سيكون الأمر أكثر صعوبة وستحتاج إلى التدفق لكسر طبقات الأكسيد.

من Der8auer إلى GamersNexus

المنطقة الأكثر إثارة للاهتمام في AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS ، إلى جانب الأذرع ، هي IHS المطلي بالذهب والذي يستخدم لزيادة التبديد الحراري من يموت CPU / IO ومباشرة إلى IHS. يحتوي كل من جهازي Zen 4 CCD مقاس 5nm و 6nm IO على مادة TIM معدنية سائلة أو مادة واجهة حرارية لتوصيل حراري أفضل ، كما أن طلاء الذهب المذكور أعلاه يساعد كثيرًا في تبديد الحرارة. ما يتبقى هو ما إذا كانت المكثفات ستحتوي على طلاء سيليكون أم لا ، ولكن من لقطة الحزمة السابقة ، يبدو نوعًا ما كما تفعل.

تم الإبلاغ أيضًا عن أن مساحة السطح الأصغر لـ IHS تعني أنها ستكون متوافقة بشكل أفضل مع المبردات الحالية ذات الألواح الباردة المستديرة والمربعة الشكل. ستكون الألواح الباردة ذات الشكل المربع هي الخيار المفضل ، لكن الألواح المستديرة ستعمل بشكل جيد أيضًا. وأشار نوكتوا أيضا طريقة تطبيق TIM وهم يقترحون على المستخدمين الانتقال بنمط النقطة الواحدة في منتصف IHS لوحدات المعالجة المركزية AMD AM5.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Render (مع / بدون IHS):

شيء آخر يجب الإشارة إليه هو أن كل Zen 4 CCD قريب حقًا من حافة IHS وهو ما لم يكن بالضرورة هو الحال مع وحدات المعالجة المركزية Zen السابقة. لذلك لن يكون التفريغ صعبًا للغاية فحسب ، بل سيكون المركز في الغالب عبارة عن قالب IO مما يعني أن معدات التبريد يجب أن تكون جاهزة لمثل هذه الرقائق. تم إطلاق AMD Ryzen 7000 Desktop CPUs في خريف 2022 على منصة AM5. هذه شريحة يمكنها ذلك تصل إلى 5.85 جيجا هرتز مع ما يصل إلى 230W حزمة الطاقة لذلك فإن كل قدر ضئيل من التبريد سيكون أمرًا ضروريًا لكسر السرعة والمتحمسين.

مقارنة أجيال وحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب من AMD: