وحدة تحكم PS5 المحدثة من سوني تأتي مع 6 نانومتر AMD Oberon Plus SOC ، توفر درجات حرارة أقل وتستهلك طاقة أقل

قامت شركة Sony مؤخرًا بتحديث لطيف لوحدة التحكم PS5 الخاصة بها باستخدام متغير جديد يُعرف باسم CFI-1202 والذي يوفر درجة حرارة أقل وإدخال طاقة. وحدة التحكم الجديدة أخف وزناً ، وتعمل بشكل أكثر برودة ، وتستهلك طاقة أقل ، وكل هذا بفضل AMD Obreon Plus SOC المحدث الذي يشيد بعقدة عملية TSMC 6nm.

يتميز متغير وحدة التحكم PS5 “CFI-1202” من سوني بتقنية 6 نانومتر AMD Oberon Plus SOC: تقليل حجم القالب ، انخفاض الطاقة وتشغيل المبرد

في تمزيق مؤخرا تم نشر الفيديو بواسطة أوستن إيفانز ، لاحظت Techtuber أن وحدة تحكم Sony PS5 كانت تشحن في متغير جديد أخف وزنًا وأكثر برودة وأقل جوعًا للطاقة. تم تسمية متغير PS5 الجديد هذا باسم “CFI-1202” ويمكننا الآن الوصول إلى السبب وراء كونه أفضل من متغيرات PS5 الأصلية من Sony (CFI-1000 / CFI-1001).

https://www.youtube.com/watch؟v=21vJ9XBozeI

منفذ التكنولوجيا ، علم الأنجسترونوميك، أكدت في حصريتها أن Sony PS5 (CFI-1202) يأتي مع AMD Oberon SOC المحسن المعروف باسم Oberon Plus والذي يستخدم عملية TSMC N6 (6 نانومتر). لقد جعل TSMC ذلك بحيث تكون عقدة العملية 7nm (N7) الخاصة بهم هي قاعدة تصميم متوافقة مع عقدة 6nm EUV (N6). يتيح ذلك لشركاء TSMC نقل رقائق 7nm الموجودة بسهولة إلى العقدة 6nm دون الوقوع في تعقيدات كبيرة. توفر عقدة المعالجة N6 زيادة في كثافة الترانزستور بنسبة 18.8٪ كما تقلل من استهلاك الطاقة مما يقلل بدوره من درجات الحرارة.

هذا هو السبب في أن وحدات تحكم Sony PS5 الجديدة أخف وزناً وتتميز بمبدد حرارة أصغر مقارنةً بمختلف أنواع التشغيل. ولكن هذا ليس كل شيء ، يمكننا أيضًا رؤية لقطة شريحة جديدة تمامًا من AMD Oberon Plus SOC جالسة بجوار 7nm Oberon SOC. يبلغ حجم القالب الجديد حوالي 260 مم 2 وهو ما يمثل انخفاضًا بنسبة 15٪ في حجم القالب مقارنةً بـ 7 نانومتر أوبيرون SOC (~ 300 مم 2). هناك ميزة أخرى للانتقال إلى 6 نانومتر وهي عدد الرقائق التي يمكن إنتاجها على رقاقة واحدة. أفاد المنفذ أن كل رقاقة من نوع Oberon Plus SOC يمكنها إنتاج حوالي 20٪ رقائق أكثر بنفس التكلفة.

ما يعنيه هذا هو أنه دون التأثير على تكلفتها ، يمكن لشركة Sony تقديم المزيد من رقائق Oberon Plus لاستخدامها في PS5 ويمكن أن يؤدي ذلك إلى تقليل النقص في السوق الذي واجهته وحدات التحكم الحالية منذ إطلاقها. يُذكر أيضًا أن TSMC سوف تتخلص تدريجياً من 7nm Oberon SOCs في المستقبل وستنتقل بالكامل إلى 6nm Oberon Plus SOC مما سينتج عنه تصنيع رقائق أكثر بنسبة 50٪ لكل رقاقة. من المتوقع أيضًا أن تستخدم Microsoft عقدة عملية 6nm من أجل Arden SOC المحدث في المستقبل لوحدات تحكم Xbox Series X الخاصة بها.

مصدر الأخبار: علم الأنجسترونوميك