AMD لديها تم تأكيد أنهم سيحضرون Gamescom هذا العام ويبدو أننا سنحصل أخيرًا على إعلان Ryzen 7000 “Zen 4” و AM5 الرسمي خلال الحدث.
AMD تلمح إلى إعلان Ryzen 7000 “Zen 4” CPU و AM5 Platform في Gamescom 2022
لقد كشفنا سابقًا عن التواريخ التي ستعلن فيها AMD عن تشكيلة Ryzen 7000 “Zen 4” لوحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب ومنصة اللوحة الأم AM5 ذات الصلة. وفقًا لـ NDA الرسمية ، تخطط AMD للإعلان عن التفاصيل الكاملة في 29 أغسطس في الساعة 8:00 مساءً بالتوقيت الشرقي والذي يتطابق بشكل وثيق مع الحدث نفسه الذي سيعقد بين 23 و 28 أغسطس.
بناءً على المعلومات المتوفرة لدينا ، يبدو أن AMD ستستضيف حدث إعلان عن المنتج في وقت لاحق من هذا الشهر والذي سيركز على مواصفات وأسعار تشكيلة Ryzen 7000 “Raphael” الخاصة بها وسيسمح أيضًا لمصنعي اللوحات الأم بالكشف عن الأسعار الأولية الخاصة بهم. المجالس. بقدر ما يتعلق الأمر بهذا الحدث ، سيعقد في 29 أغسطس ولكن لن تتمكن من شراء Ryzen 7000 CPUs إلا بعد أسبوعين.
سيتم رفع الحظر المفروض على مراجعات AMD Ryzen 7000 Desktop CPUs واللوحات الأم X670 بعد أسبوعين في 13 سبتمبر متبوعًا بإطلاق كامل للبيع بالتجزئة للمنتجات المذكورة في 15 سبتمبر. لتلخيص التواريخ:
- إعلان المنتج: 29 أغسطس 2022 الساعة 8:00 مساءً بالتوقيت الشرقي / 30 أغسطس 2022 الساعة 2:00 صباحًا بتوقيت وسط أوروبا / 8:00 صباحًا بتوقيت شرق الولايات المتحدة
- حظر الصحافة: 13 سبتمبر 2022 ، الساعة 9 صباحًا بتوقيت شرق الولايات المتحدة / 3 مساءً بتوقيت وسط أوروبا / 9 مساءً بتوقيت شرق الولايات المتحدة
- حظر المبيعات: 15 سبتمبر 2022 الساعة 9 صباحًا بتوقيت شرق الولايات المتحدة / 3 مساءً بتوقيت وسط أوروبا / 9 مساءً بتوقيت شرق الولايات المتحدة
استنادا إلى أ التسريب السابق من AMD نفسها ، يبدو أنه سيكون هناك أربعة وحدات SKU معروضة في البداية والتي ستشمل:
- AMD Ryzen 9 7950X
- AMD Ryzen 9 7900X
- AMD Ryzen 7 7700X
- AMD Ryzen 5 7600X
المواصفات الأولية لـ AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ Desktop CPU:
| اسم وحدة المعالجة المركزية | هندسة عامة | عقدة العملية | النوى / الخيوط | الساعة الأساسية (SC Max) | مخبأ | TDP | سعر |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 9 7950X | زين 4 | 5 نانومتر | 16/32 | ~ 5.5 جيجاهرتز | 80 ميجابايت (64 + 16) | 105-170 واط | ~ 700 دولار أمريكي |
| AMD Ryzen 9 7900X | زين 4 | 5 نانومتر | 12/24 | ~ 5.4 جيجاهرتز | 76 ميجابايت (64 + 12) | 105-170 واط | ~ 600 دولار أمريكي |
| AMD Ryzen 7 7800X | زين 4 | 5 نانومتر | 8/16 | ~ 5.3 جيجاهرتز | 40 ميجابايت (32 + 8) | 65-125 واط | ~ 400 دولار أمريكي |
| AMD Ryzen 7 7700X | زين 4 | 5 نانومتر | 8/16 | ~ 5.3 جيجاهرتز | 40 ميجابايت (32 + 8) | 65-125 واط | ~ 300 دولار أمريكي |
| AMD Ryzen 5 7600X | زين 4 | 5 نانومتر | 6/12 | ~ 5.2 جيجاهرتز | 38 ميجابايت (32 + 6) | 65-125 واط | ~ 200 دولار أمريكي |
ستركز الموجة الأولى من اللوحات الأم من السلسلة 600 من AMD على تصميمات X670E و X670 المتطورة تليها منتجات B650E و B650 بعد بضعة أسابيع (حوالي أكتوبر / نوفمبر). ستتميز وحدات المعالجة المركزية الجديدة بهيكل أساسي جديد تمامًا من Zen 4 والذي من المتوقع أن يقدم ما يصل إلى 8٪ IPC ،> 15٪ ST (أحادي الخيوط) ، و> 35٪ MT (Multi-Threaded) تحسين أداء على Zen 3 . بالإضافة إلى ذلك ، تعمل AMD على زيادة سرعات الساعة على وحدات المعالجة المركزية من الجيل التالي مع حدود تردد تصل إلى 5.8 جيجاهرتز و 170 وات TDPs و 230 وات PPT. بالإضافة إلى ذلك ، سيتم تجهيز النظام الأساسي نفسه بأحدث التقنيات مثل فتحات PCIe Gen 5.0 ودعم Gen 5.0 M.2 دعم ذاكرة DDR5 (EXPO) ، ومجموعة البرامج الثابتة الجديدة SAS (Smart Access Storage) التي تعمل على إطار عمل DirectStorage API.
الميزات المتوقعة من AMD Ryzen ‘Zen 4’ Desktop CPU:
- ما يصل إلى 16 Zen 4 Cores و 32 Thread
- رفع الأداء بنسبة تزيد عن 15٪ في التطبيقات أحادية السلسلة
- أنوية وحدة المعالجة المركزية Zen 4 الجديدة تمامًا (IPC / التحسينات المعمارية)
- العلامة التجارية الجديدة عقدة عملية TSMC 5nm مع 6nm IOD
- 25٪ أداء لكل واط مقارنة مع Zen 3
- > 35٪ تحسن في الأداء بشكل عام مقابل Zen 3
- 8-10٪ تعليمات لكل ساعة (IPC) تحسين مقابل Zen 3
- دعم على منصة AM5 مع مقبس LGA1718
- اللوحات الأم الجديدة X670E ، X670 ، B650E ، B650
- دعم ذاكرة DDR5 ثنائية القناة
- ما يصل إلى DDR5-5600 سرعات أصلية (JEDEC)
- 28 فتحة PCIe (خاصة بوحدة المعالجة المركزية)
- 105-120 واط TDPs (نطاق الحد الأعلى ~ 170 واط)
مقارنة أجيال وحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب من AMD:
| عائلة وحدة المعالجة المركزية AMD | اسم الرمز | عملية المعالج | النوى المعالجات / الخيوط (الحد الأقصى) | TDPs (ماكس) | برنامج | شرائح المنصة | دعم الذاكرة | دعم PCIe | إطلاق |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| رايزن 1000 | سوميت ريدج | 14 نانومتر (زين 1) | 8/16 | 95 واط | AM4 | 300 سلسلة | DDR4 – 2677 | الجيل 3.0 | 2017 |
| رايزن 2000 | بيناكل ريدج | 12 نانومتر (زين +) | 8/16 | 105 واط | AM4 | سلسلة 400 | DDR4-2933 | الجيل 3.0 | 2018 |
| رايزن 3000 | ماتيس | 7 نانومتر (زين 2) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4-3200 | الجيل 4.0 | 2019 |
| رايزن 5000 | فيرمير | 7 نانومتر (زين 3) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4-3200 | الجيل 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | وارهول؟ | 7 نانومتر (Zen 3D) | 8/16 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4-3200 | الجيل 4.0 | 2022 |
| رايزن 7000 | رافائيل | 5 نانومتر (زين 4) | 16/32 | 170 واط | AM5 | سلسلة 600 | DDR5-5200 / 5600؟ | الجنرال 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | رافائيل | 5 نانومتر (زين 4) | 16/32؟ | 105-170 واط | AM5 | سلسلة 600 | DDR5-5200 / 5600؟ | الجنرال 5.0 | 2023 |
| رايزن 8000 | جرانيت ريدج | 3nm (زين 5)؟ | يُعلن لاحقًا | يُعلن لاحقًا | AM5 | 700 سلسلة؟ | DDR5-5600 + | الجنرال 5.0 | 2024-2025؟ |
“مدمن السفر. فخور بالتواصل. خبير مستقل في ثقافة البوب. رجل أعمال.”
More Stories
هذا الشاحن المصنوع من GaN بقوة 100 واط رقيق وقابل للطي
كو: ترقية ذاكرة الوصول العشوائي إلى 12 جيجابايت في العام المقبل ستقتصر على iPhone 17 Pro Max
تعود Verdansk أخيرًا إلى Call of Duty Warzone، والمعجبون سعداء بذلك