معالج 12 نواة أسرع بنسبة 20% في الخيوط المتعددة، وأداء وحدة معالجة الرسومات “Radeon 890M” أسرع بنسبة 40% مقارنةً بـ 8945HS

تسربت المعايير الأولى لوحدة المعالجة المركزية Ryzen AI 9 HX 370 “Strix Point” من AMD، وأظهرت بعض التحسينات الكبيرة في أداء كل من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات مع أنوية Zen 5 وRDNA 3.5.

يظهر تسرب AMD Ryzen 9 AI HX 170 APU أسرع بما يصل إلى 20% من وحدة المعالجة المركزية Zen 5 وما يصل إلى 40% من وحدة معالجة الرسومات RDNA 3.5 أسرع مقارنة بالجهاز الرائد السابق Ryzen 9 8945HS

حسنًا، لم يستغرق الأمر وقتًا طويلاً، فقد بدأت أول معايير AMD غير الرسمية لوحدات Ryzen AI 300 APUs القادمة في التسرب وهي مثيرة للإعجاب للغاية في عرضها الأول. الشريحة المعنية هي Ryzen AI 9 HX 370 وهو اسم كبير جدًا ومربك للبعض ولكن علينا أن نعتاد عليه لأن كلاً من Intel و AMD سوف يتجهان إلى مسار العلامة التجارية للذكاء الاصطناعي في المستقبل وقد نرى أفضل خطط التسمية في المستقبل، ونأمل. لذلك دعونا نبدأ بالمواصفات.

تعد AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU جزءًا من عائلة Ryzen AI 300 “Strix Point” وتتميز بشريحة ذات 12 نواة و24 خيطًا تتميز بتكوينات Zen 5 الأربعة وثمانية Zen 5C. تعمل هذه الشريحة بتردد يصل إلى 5.1 جيجا هرتز، وتوفر 36 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت (24 ميجابايت L3 + 12 ميجابايت L2)، وRadeon 890M iGPU مع 16 وحدة حسابية أو 1024 نواة. لذا، مقارنةً بالجهاز الرائد السابق، Ryzen 9 8945HS، فإنك تحصل على 50% المزيد من النوى/الخيوط، و33.3% المزيد من وحدات الحوسبة، و3.12x أداء NPU وهو ما يعد مكاسب رائعة مقارنة بالجيل.

فيما يتعلق بتسرب Geekbench، يبدو أننا ننظر إلى عينة مبكرة مع الأخذ في الاعتبار أنه على الرغم من أنها تتطابق مع الساعة الأساسية 2.0 جيجا هرتز، فإن ملف السجل يظهر ساعة معززة تبلغ حوالي 4.2 جيجا هرتز وهو أقل من معدل الساعة الأعلى تقييمًا وهو 5.1 جيجا هرتز .

وحدات المعالجة المسرعة AMD Ryzen AI “HX”:

تم ذكر وحدة APU باسم Ryzen AI 9 HX 170 مع Radeon 880M iGPU ولكن تجدر الإشارة إلى أن AMD قامت بتغيير كبير في اللحظة الأخيرة وانتقلت إلى رقم أعلى. لقد رأينا العديد من أجهزة الكمبيوتر المحمولة Strix Point في صالة عرض Computex والتي لم يتم تحديثها بعد بالعلامة التجارية Ryzen AI 300 الجديدة وتستخدم ترقيم سلسلة Ryzen AI 100 الأقدم.

Ryzen 9 AI HX 370 APU Benchmark Leak (Geekbench 6.3.0) النتيجة:

Ryzen 9 AI HX 370 APU Benchmark Leak (Geekbench 5.4.5) النتيجة:

وبالحديث عن الأرقام، تم اختبار AMD Ryzen 9 AI HX 370 APU في اختبارات Geekbench 5 وGeekbench 6 واختبارات OpenCL. في Geekbench 5.4.5، سجلت الشريحة 1847 نقطة في الاختبارات أحادية النواة و14316 نقطة في الاختبارات متعددة النواة. في معيار Geekbench 6.3.0، سجلت الشريحة 2544 نقطة في الاختبارات أحادية النواة و14158 نقطة في الاختبارات متعددة النواة. أخيرًا، في اختبار OpenCL، سجلت وحدة معالجة الرسومات RDNA 3.5 (Radeon 890M) iGPU نقاطًا 41,995 نقطة.

يبدو أداء وحدة المعالجة المركزية لأنوية Zen 5 في Strix Point APU رائعًا على الرغم من كونها عينة مبكرة. يمكننا أن نتوقع أن يكون الأداء النهائي أعلى بكثير عندما يتم شحن السيليكون بالتجزئة بتردد يصل إلى 5.1 جيجا هرتز.

بالمقارنة مع AMD Ryzen 9 8945HS APU التي تعد الرائدة في تشكيلة Hawk Point، سجلت AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix Point” APU تقدمًا بنسبة 7% في النواة الواحدة، و20% في المعالجات المتعددة النواة وكثافة هائلة. مكاسب بنسبة 40% في اختبار الرسومات مما يجعلها على قدم المساواة مع وحدة معالجة الرسومات RTX 2050 المنفصلة.

الشيء الأكثر أهمية الذي يجب أخذه في الاعتبار هو أنه من خلال سلسلة Ryzen AI 300 الجديدة، تقوم AMD بإلغاء مجموعة TDP لذلك لن يكون هناك HX أو HS أو H أو U SKU. بدلاً من ذلك، سيتعين على الشركات المصنعة أن تقرر بنفسها هدف TDP الذي تريد استخدامه لأن هذه الرقائق يمكن أن تتراوح من 15 واط إلى 54 واط، لذلك سيكون من الصعب معرفة ما هو TDP الفعلي الذي يعمل عليه هذا المعيار. TDP الافتراضي هو 28 واط بينما يحتوي AMD Ryzen 9 8945HS على TDP افتراضي يبلغ 45 واط. لذا، إذا تم اختباره بشكل افتراضي، فهذا يعد مكسبًا رائعًا ولكن إذا تم اختباره عند مستوى TDP أقل، على سبيل المثال 15-20 واط، فإن هذه النتيجة تكون أكثر إثارة للإعجاب.

ستكون وحدات المعالجة المركزية Ryzen AI 300 من AMD متاحة بدءًا من يوليو 2024 من خلال العديد من شركاء تصنيع المعدات الأصلية ويمكننا أن نتوقع توفرًا أفضل بدءًا من موسم العطلات 2024 أو الربع الرابع.

مصادر الأخبار: تسريبات بنش رقم 1, #2, #3